素材から探す一覧

• #液状封止材(LMC)

液状タイプとシートタイプのエポキシ半導体封止材料です。低温硬化、低反り、高い流動性を実現し、半導体のウェーハレベルパッケージ(WLP)における量産実績も豊富です。成型設備を活用し、顧客プロセスに最適化した材料開発を行うことで、信頼性と高性能を兼ね備えたソリューションを提供します。

• #ポッティング
• #ポッティング材

高流動性・低粘度のパワーモジュール向け封止材料です。冷熱サイクルでの内部応力を制御し、優れた密着性と高耐久性を実現します。TST、PCT、THB試験に対応する高信頼性と、ハロゲンフリーでV0レベルの難燃性を備え、環境規制にも対応しています。

• #接着剤
• #アクリル酸エステル系ポリマー　テイサンレジン

テイサンレジンは弊社の懸濁重合技術により製造されるアクリル酸エステル系ポリマーの総称です。 比較的低Tg(ガラス転移温度)で分子量分布がシャープという特徴を持ち、優れた絶縁特性や接着信頼性を有することから、電子材料用粘接着剤、エポキシ樹脂の改質剤(可とう性、応力緩和性付与)、表面保護フィルム用粘着剤など幅広い用途でご使用いただいております。