半導體(二)
聚焦半導體(Semiconductor)、先進封裝(Advanced Packaging)、影像感測元件封裝(Image Sensor Packaging)、電子紙模組封裝(EPD Module)等領域的產品開發、銷售與維護。
連絡電話 +886-2-27733668 # 0006
事業窗口 ntc-semi-2@nagase.com.tw
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