半導體密封用環氧樹脂-倒装芯片側面填充用液體底膠填充劑 T693／R3000 series

產品特性:

運用對化學品特性的深刻掌握，長瀨集團NCX以高度彈性的研發能力，致力於提供客戶最可靠的產品；長期的深耕於產業界，產品與服務深獲合作夥伴的信賴；為了美好的未來而拓展化學。