半導體(二)
半導體密封用環氧樹脂-倒装芯片側面填充用液體底膠填充劑 T693/R3000 series
產品特性
- 狹窄的縫隙也可快速的滲入
- 滲入時前端形狀扁平
- 固化後沒有波流痕
- 高耐熱性
- 高耐濕性
- 耐濕,回流焊好
- 高純度
- 低α線
運用對化學品特性的深刻掌握,長瀨集團NCX以高度彈性的研發能力,致力於提供客戶最可靠的產品;長期的深耕於產業界,產品與服務深獲合作夥伴的信賴;為了美好的未來而拓展化學。
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