半導體(二)

半導體密封用環氧樹脂-倒装芯片側面填充用液體底膠填充劑 T693/R3000 series

產品特性
  • 狹窄的縫隙也可快速的滲入
  • 滲入時前端形狀扁平
  • 固化後沒有波流痕
  • 高耐熱性
  • 高耐濕性
  • 耐濕,回流焊好
  • 高純度
  • 低α線

NCX

運用對化學品特性的深刻掌握,長瀨集團NCX以高度彈性的研發能力,致力於提供客戶最可靠的產品;長期的深耕於產業界,產品與服務深獲合作夥伴的信賴;為了美好的未來而拓展化學。

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