PacTech LAPLACE Series 雷射輔助銲接/黏晶設備

產品特性:

藉由雷射加熱完成晶片/待銲物的Bonding，對比迴銲(Reflow process)或熱壓式銲接(Thermocompression bonding)，LAPLACE設備以一次處理一個晶片的方式達到對銲接區域的局部性加熱，並且每個晶片/待銲物受熱時間小於一秒，熱應力的影響最小化。
雷射銲接適用於多種金屬類型/材質的Substrate。
高度彈性的客製化設計可依產品需求規劃相對應的機種/載台/Tooling。
具備單一晶片Rework功能(移除原有晶片/ 重新Bonding新晶片)。
適用晶片尺寸: min. 0.5mm*0.5mm, max. 20mm*20mm
XYZ軸精度: ±20μm / ±10μm / ±5μm / ±2.5μm
Cycle Time: 5 sec/chip
適用產品: Flip Chip, Vertical Chip, Passive components, Cantilever Probe Card, Diode, MEMS

做為晶圓級封裝的創新技術先鋒，長瀨集團公司 PacTech 於德國設計製造的雷射輔助精密植球／銲接設備及雷射輔助黏晶設備已獲得全球多家半導體封裝及電子零件生產夥伴的採用。