半導體(二)
半導體密封用片狀環氧樹脂-Epoxy Sheet 系列
本公司生產的片狀環氧樹脂是以半導體、電子、電氣領域開發的液態環氧樹脂的改性技術為基礎,是為了提高作業性、簡化環境中的工序而開發的材料。
產品特性:- 流動控制(中空,UF等)。
- 大面積/薄膜。
- 顯示器領域。
- 高黏合性。
- 高熱傳導及高耐熱性。
- 高透磁率化。
- 透明性。
- 使用不同材料组合後的多層薄膜,還可以提供整體解決方案以同時實現多功能化。
- 應用實例: 中空電子元件 (高頻設備、傳感器 等)、各種模塊、半導體(IC、功率)。
運用對化學品特性的深刻掌握,長瀨集團NCX以高度彈性的研發能力,致力於提供客戶最可靠的產品;長期的深耕於產業界,產品與服務深獲合作夥伴的信賴;為了美好的未來而拓展化學。