半導體(二)

PacTech SB2 Series 雷射迴銲精密植球/銲接設備

產品特性
  • Fluxless!無需使用助銲劑,錫球儲存於機台中,藉由雷射加熱後單顆噴出,直接與UBM完成接著,植球後無需清洗。
  • 植球Layout可預先編輯,植球過程無須擺放治具於產品上。
  • 適用於3D植球/銲接;藉由XYZ三軸系統控制的錫球噴射部件,即使UBM/待銲點位於不同平面,也能夠由預先編輯的程式完成自動植球/銲接。
  • 植球過程中錫球由氮氣推動、自鋼嘴噴至UBM上,全程與產品無接觸;產品於接觸錫球瞬間僅受到一顆錫球大小的局部性加熱,機械應力與熱應力均達到最小化。
  • 適用球徑: 40 ~ 760 μm
  • 適用多種錫球合金如: SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn, SnBi…。
  • 錫球噴出速度可達每秒8顆。
  • 依產品類型可客製化載台或自動化 Load/Unload 系統。



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