半導體(二)
PacTech SB2 Series 雷射迴銲精密植球/銲接設備
產品特性
- Fluxless！無需使用助銲劑，錫球儲存於機台中，藉由雷射加熱後單顆噴出，直接與UBM完成接著，植球後無需清洗。
- 植球Layout可預先編輯，植球過程無須擺放治具於產品上。
- 適用於3D植球/銲接；藉由XYZ三軸系統控制的錫球噴射部件，即使UBM/待銲點位於不同平面，也能夠由預先編輯的程式完成自動植球/銲接。
- 植球過程中錫球由氮氣推動、自鋼嘴噴至UBM上，全程與產品無接觸；產品於接觸錫球瞬間僅受到一顆錫球大小的局部性加熱，機械應力與熱應力均達到最小化。
- 適用球徑: 40 ~ 760 μm
- 適用多種錫球合金如: SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn, SnBi…。
- 錫球噴出速度可達每秒８顆。
- 依產品類型可客製化載台或自動化 Load/Unload 系統。
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做為晶圓級封裝的創新技術先鋒，長瀨集團公司 PacTech 於德國設計製造的雷射輔助精密植球／銲接設備及雷射輔助黏晶設備已獲得全球多家半導體封裝及電子零件生產夥伴的採用。
Pac Tech官方網站 https://www.pactech.com/