半導體(二)

半導體密封用環氧樹脂-壓縮成型用液態材料(LMC) T693/R4000 Series

產品特性
  • 適用於大面積/薄膜成型的高流動性
  • 常溫液體/可分裝,無塵室環境下可使用的無塵型
  • 可低溫成型(125℃)
  • 採用低應力設計,實現大面積成形時的低反翹
  • 高穩定性
  • 高純度
  • 低α線

主要用途
  • Fan-Out Wafer Level Package
  • Bump Protection for Wafer Level Package
  • Over Molding for Chip on Wafer Package
  • Encapsulant for Long & Fine Wire Bonding Package

NCX

運用對化學品特性的深刻掌握,長瀨集團NCX以高度彈性的研發能力,致力於提供客戶最可靠的產品;長期的深耕於產業界,產品與服務深獲合作夥伴的信賴;為了美好的未來而拓展化學。

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