產品特性

• 適用於大面積/薄膜成型的高流動性
• 常溫液體/可分裝，無塵室環境下可使用的無塵型
• 可低溫成型（125℃）
• 採用低應力設計，實現大面積成形時的低反翹
• 高穩定性
• 高純度
• 低α線

主要用途

• Fan-Out Wafer Level Package
• Bump Protection for Wafer Level Package
• Over Molding for Chip on Wafer Package
• Encapsulant for Long & Fine Wire Bonding Package

運用對化學品特性的深刻掌握，長瀨集團NCX以高度彈性的研發能力，致力於提供客戶最可靠的產品；長期的深耕於產業界，產品與服務深獲合作夥伴的信賴；為了美好的未來而拓展化學。

NCX官方網站 https://www.nagasechemtex.co.jp/en/