半導體密封用環氧樹脂-倒装芯片壓接用非導電膏(NCP) T693/UFR series

半導體密封用環氧樹脂-倒装芯片壓接用非導電膏(NCP) T693/UFR series
產品特性:
  • 可實現5秒快速固化。
  • 操作性佳。
  • 點膠機專用，可應對多個品種。
  • 高耐熱性。
  • 高耐濕性。
  • 高純度。
nagasechemtex
運用對化學品特性的深刻掌握，長瀨集團NCX以高度彈性的研發能力，致力於提供客戶最可靠的產品；長期的深耕於產業界，產品與服務深獲合作夥伴的信賴；為了美好的未來而拓展化學。
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