低温硬化、低反り、高い流動性を実現する封止技術
当社の小型化・高密度実装化に対応するRFモジュール向け封止材です。 液状タイプとシートタイプの両方を取り揃え、低温・低圧条件下でも高い流動性を発揮し、部品をダメージレスで成型可能です。さらに、成型設備を活用し、顧客プロセスに最適化した材料開発を行うことで、信頼性と性能を両立したソリューションを提供します。
ソリューション概要
RFモジュールの高密度実装では、低温硬化・低圧成型が求められます。当社の封止材は、液状・シート両タイプを用意し、ダメージレスで成型可能。成型設備を活用し、最適なプロセスを提案します。
課題・ソリューション詳細
RFモジュールの微細構造保護において、低温・低圧での高流動性と成型性が課題です。当社の封止材は、これらを両立し、顧客の製造プロセスに最適化されたソリューションを提供します。
特長
高い流動性による低圧封止と低温硬化による反りの制御が可能です。
対象製品
製品に関する
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