LMC (Liquid Molding Compound)

液状タイプとシートタイプのエポキシ半導体封止材料です。低温硬化、低反り、高い流動性を実現し、半導体のウェーハレベルパッケージ(WLP)における量産実績も豊富です。成型設備を活用し、顧客プロセスに最適化した材料開発を行うことで、信頼性と高性能を兼ね備えたソリューションを提供します。