ソリューション概要

OAG-seriesは、80℃焼成、かつ良好な体積抵抗値を発現する銀ナノインクです。

製品工程上、高温プロセスを避けてAg配線を形成したいアプリケーションに。


特殊高密度成分を配合しており、ボイドレス高密着。高い安定性を有しており、室温保存が可能です。
また、幅広い粘度域での調整が可能であるために、インクジェットをはじめ各種印刷工法に適したインクをご提案いたします。
セットで使用可能なAg配線と高密着性を発揮する絶縁インクもラインナップしております。

特長

  • 低温焼結 (80度～)

  • ボイドレス

  • 高密着

  • 室温保存可能

  • 低体積抵抗値

  • 各種印刷工法 (インクジェット、エアロゾルジェット、グラビアオフセットなど) 対応

対象製品

製品に関する
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