RFモジュール用エポキシ封止材料

小型化・高密度実装化に対応するRFモジュール向け封止材です。液状タイプとシートタイプの両方を取り揃え、低温・低圧条件下でも高い流動性を発揮し、部品をダメージレスで成型可能です。さらに、成型設備を活用し、顧客プロセスに最適化した材料開発を行うことで、信頼性と性能を両立したソリューションを提供します。