半導体用液状エポキシ封止剤
耐はんだリフロー性、耐熱性・耐湿性等の信頼性に優れ、圧縮成形、アンダーフィル、圧接等の各種工法に最適な製品群を取り揃えています。
液状成型用封止剤（LMC︓Liquid Molding Compound)
- 大面積/薄膜成型に適した高流動性
- 常温液状/ディスペンス可能であり、クリンルーム環境に対応したダストフリー
- 低温成型可能(125℃)
- 低応力設計により大面積成型における低反りを実現
- 高信頼性
- 高純度
- 低α線
主なアプリケーション
- Fan-Out Wafer Level Package（FO-WLP）
- Over Molding for Chip on Wafer Process of 2.5D and 3D Packages
アンダーフィル剤（CUF︓Capillary Under Fill）
- 狭ギャップでも浸入速度が速い
- 硬化後フローマークがない
- 高耐熱性
- 高耐湿性
- 高耐湿リフロー性
- 高純度
- 低α線
先置き型アンダーフィル剤（NCP︓Non-Conductive Paste）
- 超速硬化５秒圧接可能
- 優れた作業性
- ディスペンサーのみで多品種に対応可能
- 高耐熱性
- 高耐湿性
- 高純度
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