エレクトロニクス
ディスプレイ
- 帯電防止剤
- 帯電防止コーティング剤（デナトロン Type-P,Type-C）
- 透明電極形成材料
- 導電性コーティング剤（デナトロン Type-P）
- 導電性ペースト・インク（デナトロン Type-P）
- エポキシ接着剤
- 紫外線硬化型エポキシ樹脂
- フォトリソグラフィ用材料（フォトレジスト）
- 2層リフトオフプロセス用下層材料 BLXシリーズ
- 単層リフトオフプロセス用フォトレジスト NPR9700シリーズ
- UVレーザー直描用フォトレジスト GRX-Mシリーズ
- フォトリソグラフィ用材料（剥離剤・エッチャント）
- レジスト剥離剤
- エッチング剤
- ペースト添加剤
- 非水系キレート剤（テークラン）
半導体
- 接着剤・粘着剤
- アクリルポリマー（テイサンレジン）
- 金属イオン除去剤
- 非水系キレート剤（テークラン）
- フォトリソグラフィ用材料（フォトレジスト）
- 2層リフトオフプロセス用下層材料 BLXシリーズ
- 単層リフトオフプロセス用フォトレジスト NPR9700シリーズ
- UVレーザー直描用フォトレジスト GRX-Mシリーズ
- フォトリソグラフィ用材料（剥離剤・エッチャント）
- レジスト剥離剤
- エッチング剤
- エポキシ封止剤
- 半導体用液状エポキシ封止剤
- シート状エポキシ封止剤
- 帯電防止剤
- 帯電防止コーティング剤（デナトロン Type-P,Type-C）
- ペースト添加剤
- 非水系キレート剤（テークラン）
高周波デバイス
- 中空封止シート
- シート状エポキシ封止剤
- フォトリソグラフィ用材料（フォトレジスト）
- 2層リフトオフプロセス用下層材料 BLXシリーズ
- 単層リフトオフプロセス用フォトレジスト NPR9700シリーズ
- UVレーザー直描用フォトレジスト GRX-Mシリーズ
筺体・包材
3Dプリンテッド・エレクトロニクス
- 3D造形インク
- LED可視光硬化 3Dプリント材料
- 銀ナノインク
- OAG-series