可とう性付与

テイサンレジンは、電子材料の接着や封止用途において、応力緩和機能を発揮する材料です。エポキシ樹脂やその他の接着剤に比べて可とう性(柔軟性)が高く、応力を緩和する特性を持っています。

電子材料の接着や封止では、温度変化・振動・機械的応力によるクラックや剥離のリスクが課題となります。テイサンレジンは、優れた可とう性と応力緩和特性を持ち、これらの課題を解決できます。

課題

電子材料には、異種材料（樹脂、金属、セラミックなど）の熱膨張係数の違いがあり、温度変化により膨張・収縮が異なるため、接着界面に応力が集中し、剥離やクラックが発生する。

テイサンレジンによる解決策

• エポキシ樹脂の改質：Tg(ガラス転移温度)を維持しながら弾性率を低下させ、膨張・収縮ストレスを緩和

• 応力緩和機能：熱サイクル試験でもクラックが発生しにくい

• 耐熱性：高温環境でも柔軟性を保持し、経年劣化が少ない。これにより、半導体・パワーデバイスの長寿命化と信頼性向上が可能
  

• 可とう性・応力緩和性付与

• 絶縁信頼性

• 接着信頼性

• 耐熱性