リフトオフプロセスとは

リフトオフプロセスとはフォトリソ工程のひとつであり、エッチング工程がないことが特徴です。
汎用エッチングプロセスと異なり、まずはじめにレジストをパターニングし、その上から金属を成膜、
その後の剥離工程にてレジストと金属の積層膜を一度に取り除くことで、金属配線を形成します。
エッチング工程を必要としないため、3STEPで配線形成が可能で、エッチング耐性のない基板にも好適です。

また当社では、単層向けのリフトオフレジストと、2層用の下層レジストをご準備しております。
お客さまのプロセスやご要望に合わせてお選びください。