ナガセケムテックスは、東京ビッグサイトで開催される、第24回 半導体・センサ パッケージング展にブースを出展いたします。
ブースでは、電子部品・半導体用のエポキシ封止剤等、信頼性の高い材料や、バイオマスエポキシ接着剤、常温硬化接着剤等、環境に配慮した材料をご紹介します。
お越しの際は、是非ブースへお立ち寄りください。

【ブースのご案内】

会期：2023年1月25日[水]～ 27日[金] 10:00～17:00

会場：東京ビッグサイト

ブースNo.：22-2 (長瀬産業とナガセケムテックスの合同ブース)

【ナガセケムテックス展示予定】

■ 液状エポキシ樹脂成形材料

・ WL/PL 封止用成形材料

■ エポキシシート成形材料

・ WL/PL 封止用シート成形材料

・ 中空封止シート

・ 高熱伝導絶縁シート

■ UV硬化型エポキシ封止材

・ ディスプレイ用ダム剤/フィル剤

・ 電子部品・光学デバイス用シール剤

■ 電子部品用注型樹脂

・ パワーモジュール用封止剤

・ 電子部品用封止材

■ 新規開発接着剤

・ バイオマスエポキシ接着剤

・ 低誘電・高靭性接着剤