半導体・センサパッケージング展に出展

ナガセケムテックスは、東京ビッグサイトで開催される、第24回 半導体・センサ パッケージング展にブースを出展いたします。
ブースでは、電子部品・半導体用のエポキシ封止剤等、信頼性の高い材料や、バイオマスエポキシ接着剤、常温硬化接着剤等、環境に配慮した材料をご紹介します。
お越しの際は、是非ブースへお立ち寄りください。

【ブースのご案内】
　会期：2023年1月25日[水]～ 27日[金] 10:00～17:00
　会場：東京ビッグサイト
　ブースNo.：22-2 (長瀬産業とナガセケムテックスの合同ブース)

【ナガセケムテックス展示予定】
　■ 液状エポキシ樹脂成形材料
　　　・ WL/PL 封止用成形材料
　■ エポキシシート成形材料
　　　・ WL/PL 封止用シート成形材料
　　　・ 中空封止シート
　　　・ 高熱伝導絶縁シート
　■ UV硬化型エポキシ封止材
　　　・ ディスプレイ用ダム剤/フィル剤
　　　・ 電子部品・光学デバイス用シール剤
　■ 電子部品用注型樹脂
　　　・ パワーモジュール用封止剤
　　　・ 電子部品用封止材
　■ 新規開発接着剤
　　　・ バイオマスエポキシ接着剤
　　　・ 低誘電・高靭性接着剤