ネプコン ジャパン2021 - 半導体・センサ パッケージング技術展に当社製品が出展されます。
当社ブースへのご来場をお待ちしております。

ブースのご案内

会期：2021年1月20日[水]～ 22日[金] 10:00～18:00 (最終日は17:00まで)
会場：東京ビッグサイト
ブースNo.：W12-12

展示予定製品

• UV硬化型エポキシ封止剤
• 半導体封止用液状エポキシ樹脂
• 電子部品用シート状エポキシ樹脂
• 半導体封止用シート状エポキシ樹脂
• フラックス機能付きシート
• 固定機能付き無洗浄フラックス
• 低粘度液状ベンゾオキサジン
• 超高靭性シクロオレフィン樹脂

新型コロナウイルス感染症対策について

ネプコン ジャパンでは、徹底した感染症対策を実施しており、当社ブースも指示に従って運営いたします。
会場に入場の際には「マスクの着用、検温、手指の消毒」が必須となりますので、ご来場の皆様もご協力いただきますよう、よろしくお願いいたします。