東京ビッグサイトで開催される、第21回 半導体・センサパッケージ技術展に当社製品が出展されます。

ご来場の際はぜひお立ち寄りください。

ブースのご案内

会期：2020年1月15日[水]～ 17日[金] 10:00～18:00 (最終日のみ17:00まで)
会場：東京ビッグサイト　西展示棟1F
ブースNo.：西2ホール W9-44 (長瀬産業ブース内)

ナガセケムテックス展示予定製品

■半導体封止用エポキシ樹脂
■エポキシシート
■車載・電子部品用エポキシ樹脂
■エッチング液・剥離液
■フォトレジスト

その他、NAGASEグループ各社の展示品がございます。

入場について

入場には招待券が必要となりますので、以下のフォームからお申し込みください。

無料招待券お申し込みフォーム

招待券をお持ちでない場合、入場料￥5000/人となります。