インターネプコンジャパン2017/半導体パッケージング技術展に当社製品が出展されます。
ご来場の際は、是非お立ち寄りください。

【ブースのご案内】
日時：2017年1月18日[水] ～ 20日[金] 10:00～18:00
会場：東京ビッグサイト（パワーデバイス技術ゾーン）
ブース番号：W2-34

【展示予定製品】
■半導体封止用エポキシ樹脂
■エポキシシート
■車載・電子部品用エポキシ樹脂
■導電性ポリマー
■エッチング・剥離剤
■フォトレジスト
■銀ナノインク材料