ネプコンジャパン2016/半導体パッケージング技術展に当社製品が出展されます。
ご来場の際は是非お立ち寄りください。

【ブースのご案内】
会期：2016年1月13日[水]～ 15日[金] 10:00～18:00
会場：東京ビッグサイト
ブースNo.：E52-40

【展示予定製品】
■半導体封止用エポキシ樹脂
■エポキシシート
■車載・電子部品用エポキシ樹脂
■特殊エポキシ樹脂
■導電性ポリマー
■アクリルポリマー
■エッチング・剥離剤
■フォトレジスト
■銀ナノインク材料