エポキシシート封止材料
液状ではなく、シート状であるため、製造工程におけるハンドリングが容易です。
通常の封止機能に加え、放熱性や磁気特性の付与、あるいは供給形態としてワニス(シート状になる前の液状樹脂)でのご提供も可能です。
通常の封止機能に加え、放熱性や磁気特性の付与、あるいは供給形態としてワニス(シート状になる前の液状樹脂)でのご提供も可能です。
特徴
垂れず、こぼれず、取り扱いが容易
シート封止材料
- ・中空封止用シート:RFデバイス、各種センサーなど封止
- ・多機能フィラー含有:(磁性粉、低誘電体)シート
接着・シール用ワニス
- ・Roll to Roll 用絶縁ワニス
- ・耐熱性ワニス
絶縁用シート
- ・高熱伝導性絶縁接着シート
- ・高耐熱性シート
各種デバイスに対応したシート状エポキシ封止材料
異なるチップサイズやデバイス間距離に対応し、一括封止が可能
中空封止材料
- ・チップ下への樹脂侵入を制御し、中空構造の形成が可能
- ・フィラー選定により、放熱・磁性・電気伝導などの機能を付加
- ・多層化による機能の複合化が可能


TFM(Thin Film Molding)
- ・工程材を活用することで基板凹凸面に追従した薄膜封止が可能


中空封止材料
- ・チップ下への樹脂侵入を制御し、中空構造の形成が可能
- ・フィラー選定により、放熱・磁性・電気伝導などの機能を付加
- ・多層化による機能の複合化が可能


代表的なプロセス例
各種プレス機で使用が可能
シート状封止材料は 積層することでさまざまな機能をもった樹脂を一つの工程で貼り合わせることが可能です。
ダイヤフラムラミネーターはもちろん、平プレスやロールラミネーターなどの比較的安価なプレス機でも簡単に封止が可能です。
ダイヤフラムラミネーターはもちろん、平プレスやロールラミネーターなどの比較的安価なプレス機でも簡単に封止が可能です。
ダイヤフラム ラミネーター

平プレス

ロールラミネーター
