RFモジュール用封止材料
RFモジュール向けに液状タイプとシートタイプのエポキシ封止材料を取りそろえております。
高密度実装化が進む部品のニーズに応えるため、低圧かつ高い流動性をもつ封止材料と最適な工法をご提案します。
高密度実装化が進む部品のニーズに応えるため、低圧かつ高い流動性をもつ封止材料と最適な工法をご提案します。
要求仕様
課題
- ・圧力に弱い実装部品
- ・高密度実装によるチップ間距離縮小
- ・実装部品の端子の狭ピッチ化
要求
- ・低温・低圧成型
- ・高い流動性
- ・フィラー径の制御
各種封止材料とプロセスの比較
| Transfer | Compression | Laminate | ||
|---|---|---|---|---|
|
タブレット
|
〇 | |||
|
顆粒
|
〇 | |||
|
液状
|
〇 | 〇 | ||
|
シート
|
〇 | 〇 |
コンプレッション成型向けに下記2種の封止材を取りそろえております。
- ・液状封止材: LMC (Liquid Molding Compound)
- ・シート封止材: a-SMC (advanced Sheet Molding Compound)