パワーモジュール用封止材料

パワーモジュールの長寿命化に貢献 パワーモジュールはEVなどのモビリティ、再生可能エネルギー、産業機器などさまざまな分野で採用されており、パワーモジュールの信頼性の向上および長寿命化は重要課題です。
とくに、近年ではSiCの採用もすすみ、チップ駆動温度も上昇する傾向にあります。結果として、パワーモジュール（パッケージ）としてより高い信頼性が求められ、封止材料にも、より高い信頼性が求められています。パワーモジュールはさまざまな素材で構成されていることから、封止材料として、冷熱サイクルにより発生する内部応力のコントロールや、各素材との密着性、長期の高温耐久性がきわめて重要となります。
当社では、パワーモジュール向け封止材料にて市場実績があり、上記要素技術をさらに高めるべく開発に取りくんでいます。