創新事業企劃
Plasma蝕刻機(CPE系列)
產品特性
- 透過乾式製程進行薄膜形成、蝕刻與官能基修飾
- 可透過氣體導入實現多種處理方式
- 可調整平台尺寸與腔體高度
- 操作簡便，使用性高
主要用途
- SiO2保護膜塗層
- 對矽晶圓進行蝕刻處理
- 各種材質的親水性與疏水性處理
- 樹脂、金屬等材料的超疏水性處理
- 選擇性官能基修飾
樹脂、金屬等材料的超疏水化處理
主要應用
製模
可廣泛應用於各類保護膜與遮罩！
透過Plasma處理在玻璃表面形成一層薄膜
Etching
低溫乾燥精細加工！
蝕刻速率也可以調整
