產品特徵：
1. 將多種大量的零件用一次成形加工整合成單一產品的複合嵌件技術
2. 以超薄型的嵌件成型，實現功率半導體的超低電感化
3. 實現複雜製程的自動化，提高品質和生產效率的水準
4. 可在日本、中國和墨西哥生產

產品用途：
功率模組外殼、電池斷路單元(BDU)、端子台(Terminal Block)

==以精密嵌件成型技術貢獻xEV的未來==
・擅長設計與生產適用於xEV的高階元件，滿足先進設計需求
・在模具內完成匯流排與端子的鉚接加工，實現製程效率化與高性能化
・匯流排與絕緣薄膜的一體成型，實現超低電感化
・一體成型技術也有助於散熱冷卻機構的設計