電子資材(一)
高溫塑性加工用離型膜
500℃之高耐熱,有優越的離型性,
適合CFRTP之高温塑性(加壓)加工的離型用途
■ 高耐熱性(~500℃)
可超越熱可塑性樹脂成型時的高温製程溫度(~400℃)。
■ 廣温度帯&低CTE(3ppm/℃)
減少因熱収縮造成的皺褶風險。
■ 優越的平滑性(Ra=0.5、Rq=0.62)
因為表面平滑性良好,可降低被加工材之表面傷害。
因表面精度良好下,即使沒有做離型也保有軽剥離性(無汚染性)。
500℃之高耐熱,有優越的離型性,
適合CFRTP之高温塑性(加壓)加工的離型用途
■ 高耐熱性(~500℃)
可超越熱可塑性樹脂成型時的高温製程溫度(~400℃)。
■ 廣温度帯&低CTE(3ppm/℃)
減少因熱収縮造成的皺褶風險。
■ 優越的平滑性(Ra=0.5、Rq=0.62)
因為表面平滑性良好,可降低被加工材之表面傷害。
因表面精度良好下,即使沒有做離型也保有軽剥離性(無汚染性)。