電子資材(一)

高溫塑性加工用離型膜

500℃之高耐熱,有優越的離型性,
適合CFRTP之高温塑性(加壓)加工的離型用途

■ 高耐熱性(~500℃)
 可超越熱可塑性樹脂成型時的高温製程溫度(~400℃)。
■ 廣温度帯&低CTE(3ppm/℃)
 減少因熱収縮造成的皺褶風險。
■ 優越的平滑性(Ra=0.5、Rq=0.62)
 因為表面平滑性良好,可降低被加工材之表面傷害。
    因表面精度良好下,即使沒有做離型也保有軽剥離性(無汚染性)。





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