半導体プロセスのCMPソリューションを提供し、
シリコンアイランドの発展と成長をサポートします。
エレクトロニクス事業では、半導体やウェーハプロセスに欠かせないCMP*用の研磨剤、研磨パッドなどを中心に、半導体や電子部品製造の関連副資材を販売すると同時に、お客様のニーズに応じて、半導体、電子部品製造に関連する機能性加工製品の提案も行っています。また、国内外を問わず幅広いサプライソースを持つNAGASEグループが手掛ける半導体・電子部品関連ビジネスの九州・西日本地域の窓口としても機能しています。
*Chemical Mechanical Polishing：化学機械的研磨
主な販売先
- シリコンウェーハメーカー
- 半導体メーカー
- 電子部品メーカー など
主な商材
- 研磨用副資材
（パッド、CMPスラリー / 微粉、キャリア、ベルト、テープ / フィルム / シート、バフ)
- ワイパー類
- 光学コート品（蒸着など）
- 機能性フィルム・シート
- 樹脂成形
- 金属インサート成形品
- 金属加工品 など