半導体封止材料
当社の半導体封止材料は、先端半導体分野に用いられており、各種デバイスの演算処理の高速化、省エネ化、小型化に寄与することで超スマート社会の実現に貢献していきます。
封止材料のニーズ変化
高集積化パッケージングロードマップに対応
スマホ等、各種スマートデバイスはその利便性向上のため、更なる高機能化・高速化が要求されています。
NAGASEは最先端の半導体パッケージング技術に対応した、最適な封止ソリューションを提供します。
NAGASEは最先端の半導体パッケージング技術に対応した、最適な封止ソリューションを提供します。
フレキシブルな供給形態
LMC
Liquid Molding Compound
- ・WLPへの量産実績
- ・反り制御
- ・高流動（狭Gap浸入性）
- ・低温成形（125℃ IMC）
a-SMC
advanced-Sheet Molding Compound
- ・反り制御
- ・高流動（狭Gap浸入性）
- ・MUF性向上
- ・耐薬品性
- ・高靭性
- ・Panel対応
一般IC
CUF：Capillary Under Fill
- ・狭ギャップでも浸入速度が速い
- ・硬化後フローマークがない
- ・高耐熱性
- ・高耐湿性
- ・高耐湿リフロー性
- ・高純度
- ・低α線
封止材料の技術革新
樹脂パッケージングにおける各種課題を材料技術で解決
半導体デバイスの複雑化に伴い、パッケージングを行う際の課題はお客様毎に異なります。
我々はこれまで培ってきたエポキシ樹脂の変性技術をベースに多種多様な課題に向き合います。
我々はこれまで培ってきたエポキシ樹脂の変性技術をベースに多種多様な課題に向き合います。
半導体パッケージ構造の複雑化
半導体封止材に求められる機能
反り制御
充填性
信頼性
代表的なプロセス例
1. 吐出・塗布
2. セット
3. 吸引・減圧
4. 加圧
4Mpa / 125℃ / 10min
5. 脱型
6. 硬化
150℃/ 60min
カスタマイズします。
まずはお気軽にご相談ください。