弱電用材料
車載・電子部品用エポキシ樹脂（ECU、各種センサー、モーター、パワーデバイス、リアクトルなど）に要求される各種特性（高耐熱、低線膨張係数、高熱伝導率、可とう性など）をもつ多数の製品や各種工法をご提案します。
車載電装品・ FA産業機器関連 活用事例
電動化・高性能化が急速に進む分野への製品展開
自動車や産業機器分野において、電動化や高性能センサー部品の採用が一段と加速しています。
上記を背景にエポキシ樹脂への要求性能も幅広く、耐熱性やヒートサイクル性、低熱膨張性、高熱伝導性など
高い信頼性が求められる注型封止や接着用途のニーズに対応しています。
上記を背景にエポキシ樹脂への要求性能も幅広く、耐熱性やヒートサイクル性、低熱膨張性、高熱伝導性など
高い信頼性が求められる注型封止や接着用途のニーズに対応しています。
実装技術変化への追随を可能とする当社の封止樹脂
実装ロードマップに対応した最適プロセスおよび材料ソリューションをご提案
ポッティング技術は、少量多品種の部品処理に適しており、異なる種類やサイズの部品を効率的に処理できます。
さらに、ダム＆フィルやアンダーフィル・サイドフィルなどの技術を組みあわせることで、複合基板の部分封止や部品の実装補強にも対応できます。
さらに、ダム＆フィルやアンダーフィル・サイドフィルなどの技術を組みあわせることで、複合基板の部分封止や部品の実装補強にも対応できます。
全体封止
大量生産 成形設備要
モールドコンパウンド
※他社工法
全体封止
少量多品種への対応可能
成形設備不要
成形設備不要
ポッティング
部分封止
複合基板の部分封止
成形設備不要
成形設備不要
ダム＆フィル
実装技術の変革に対応するため、当社では液状封止樹脂を流動制御する技術を中心に、
基材への樹脂吐出やその硬化プロセスを組み合わせた部品封止のトータルソリューションを提供しています。
基材への樹脂吐出やその硬化プロセスを組み合わせた部品封止のトータルソリューションを提供しています。
BOA
BGA
QFN
部分封止
- ・サイドフィル
- ・アンダーフィル
ボードへの実装信頼性を向上させるため、
補強用としての空間充填材料をご提供します。
（二次実装用アンダーフィル材）
- ・SoC/各種電子部品の固定
- ・はんだ寿命の向上
- ・軽量、高靭性、高耐熱
- ・JIS Q9100認証
カスタマイズします。
まずはお気軽にご相談ください。
