事業について
半導体関連資材や
加工製品の販売
近年、活況を見せている九州の半導体産業。西日本長瀬では、半導体やウェーハの製造プロセスに欠かせないCMP用の研磨スラリーや研磨パッドを中心に、関連副資材の販売を行なっています。また、国内外に幅広いサプライソースを持つNAGASEグループが手掛ける、半導体・電子部品関連ビジネスの九州・西日本地域の窓口としても機能。お客さまのニーズに応じた半導体や電子部品製造に関連する機能性材料、加工品の提案を積極的に行っています。
主な販売先
- シリコンウェーハメーカー
- 半導体メーカー
- 電子部品メーカー など
主な商材
研磨用副資材（スラリー 、パッド、微粉、キャリア、ラッピングフィルム 、バフロール、プローブ用クリーンニングシート)、切断・研削材（ダイヤモンド砥粒、ダイヤモンドワイヤー、ダイヤモンドホイール）
樹脂成形品、金属インサート成形品、金属加工品 など