用語集

  • FPD (Flat Panel Display)

    フラットパネルディスプレイ。平坦な画面の描画装置の総称。液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、電子ペーパーなど。近年では、FPDにタッチセンサーを埋め込んだスマートフォンやタブレットも普及しています。

  • CD (Critical Dimension)

    クリティカルディメンション。薬液処理前後での金属配線パターンの寸法変化を示す値。半導体業界で主に「CDロス(寸法シフト)」といった表現で用いられます。

  • BARC (Bottom Anti-Reflective Coating)

    下層反射防止膜。フォトリソグラフィ工程で発生する、下層からの光の反射を防止するために用いられます。

  • MC (Molding Compounds)

    モールド樹脂。半導体素子の保護目的で利用されます。

    半導体封止材料

    右矢印
  • PI (Polyimide)

    ポリイミド。半導体分野だけでなく、多くの電子材料業界で広く利用されています。高い耐熱性、電気絶縁性、耐摩耗異性、寸法安定性などの特性が知られています。

  • MHM (Metal Hard Mask)

    メタルハードマスク。露光装置の短波長化とそれにともなう形成パターンの微細化に伴い、従来のフォトマスクではパターンの形成・維持が困難なケースで利用される。ロジック半導体などの分野での絶縁膜加工工程などでの利用例が多く、弊社にも問合せを頂きます。

  • DIW(De-ionized Water)

    脱イオン水。