素材別一覧 原料 特殊エポキシ樹脂 アクリルポリマー 非水系キレート剤 クロルフェノール系接着剤 配合品 エポキシ樹脂（封止剤・接着剤） 導電塗料 UVインク 銀ナノインク エッチング・剥離剤 フォトレジスト バイオ 酵素 リン脂質 ※酵素・リン脂質は2023年4月に(株)林原に事業統合しました。問い合わせはこちらよりお願いします。 原料 特殊エポキシ樹脂 デナコール アクリルポリマー テイサンレジン 非水系キレート剤 テークラン（非水系） クロルフェノール系接着剤 デナボンド 配合品 エポキシ樹脂（封止剤・接着剤） デナタイト（一液エポキシ接着剤） デナタイト（二液エポキシ接着剤） デナタイト（重電用エポキシ樹脂） デナタイト（電気絶縁用エポキシ樹脂） 半導体用液状エポキシ封止剤 紫外線硬化型エポキシ樹脂 シート状エポキシ封止剤 導電塗料 デナトロン UVインク LED可視光硬化 ３Dプリント材料 銀ナノインク OAG-series エッチング・剥離剤 エッチング剤 Cuエッチャント ITOエッチャント Alエッチャント 剥離剤 Nシリーズ（レジスト剥離剤） フォトレジスト 2層リフトオフプロセス用下層材料BLXシリーズ 単層リフトオフプロセス用フォトレジストNPR9700シリーズ UVレーザー直描用フォトレジストGRX-Mシリーズ
