受託開発・加工サービス

受託加工対象品

素材	加工対象	加工内容	対応サイズ
・各種半導体用基板 （Si、SiC、GaN、GaAs、サファイア、 LiTaO3、 LiNbO3、SiN、AlN、SiN、 各種複合材料、etc.） ・太陽電池用基板 ・各種金属基板 （Cu、Al、SUS、Ti、Au、Ag、W、etc..） ・各種ガラス基板 （石英、パイレックスガラス、強化ガラス、 ソーダガラス、etc..) ・各種樹脂基板	エッジ （ベベル・ノッチ・オリフラ）	ベベリング トリミング ポリッシュ	Φ2インチ～300mm
	表裏面	ラップ ポリッシュ	～Φ4インチ ～□300mm
各種円筒材（Al、SUS、各種合金、ゴム、樹脂素材、DLC膜、Cr膜、etc..）	表面	ラップ ポリッシュ	直径～150mm、 長さ～450mm
各種フープ材（ロール to ロール）	表面	ラップ ポリッシュ	別途ご相談
各種ワークの測定・分析・解析	表面・エッジ	測定	別途ご相談

受託加工例

SiN基板		焼結SiC基板
加工前	加工後	加工前	加工後
Ra=1156.7Å	Ra=4.0Å	Ra=1242.9Å	Ra=3.9Å

アルミナ基板		AlN基板
加工前	加工後	加工前	加工後
Ra=7.7Å	Ra=3.2Å	Ra=128.5Å	Ra=18.6Å

単結晶SiC基板		Cu膜表面研磨
加工前	加工後	加工前	加工後
Ra=41.4Å	Ra=2.4Å	Ra=106.9Å	Ra=16.7Å

GaN基板面取り加工		ガラス基板面取り加工
加工前	加工後	加工前	加工後

結晶異常Siウェーハ面取り加工		SiCウェーハ面取り加工
加工前	加工後	加工前	加工後