研磨関連製品
プローブカードは半導体のウェハー検査工程に使用されております。しかし、そのプローブカードは一定期間使用した後に探針部分のクリーニングを行わなければ、その機能を持続させることができません。
近年の半導体の性能向上と共にプローブカードも多ピン化、狭ピッチ化の一途を辿っており、高価なプローブカードの使用期間を伸ばす鍵を 握るクリーニングシートの重要性は高まるばかりです。
当社は、そのプローブカードのクリーニングに最適なシートを供給し、多くの半導体関連メーカーに使用して頂いている実績を持っています。 幅広いラインアップで様々なタイプの針先のクリーニングに対応いたします。
- 摩耗が少ないクリーニングが可能
- カンチレバー、バーチカルタイプ、MEMSタイプ その他カードの種類を選ばず、様々なタイプの針先のクリーニングに対応
高温使用に対応したタイプもラインアップ - ウェハー、研磨板への貼付け可能
ラインナップ
| シートタイプ | シート型式 | 平均粒径（µm） | ベース材 | 色 | 粘着剤 |
|---|---|---|---|---|---|
| PET Type | WA4000-75 TEZ-G | 3.0 | PET | イエロー | 常温仕様 |
| WA6000-75 TEZ-A | 2.0 | ホワイト | |||
| WA8000-75 TEZ-B | 1.0 | ライトピンク | |||
| GC6000-75 FEY-B | 2.0 | グレイ | |||
| PF3 Type | GC4000-PF3 FEY-A | 3.0 | 発泡ポリウレタン | グレイ | 耐熱仕様 |
| GC6000-PF3 FEY-A | 2.0 | グレイ | |||
| GC8000-PF3 FEY-A | 1.0 | ブラウン | |||
| SI10000-PF3 FEY-A | 0.5 | オレンジ | |||
| SWE Type | WA4000-SWE FWX | 3.0 | 発泡ポリウレタン | イエロー | 常温仕様 |
| WA6000-SWE FWX | 2.0 | グリーン | |||
| WA8000-SWE FWX | 1.0 | ピンク | |||
| SI10000-SWE FWX | 0.5 | オレンジ | |||
| BC3 Type | GC4000-BC3 FEZ-C | 3.0 | PET+ポリオレフィン | グレイ | 常温仕様 |
| GC6000-BC3 FEY-B | 2.0 | グレイ | |||
| GC8000-BC3 FEY-A | 1.0 | グレイ | |||
| GC10000-BC3 FEY-A | 0.5 | グレイ |
PET Type
| ラインナップ | 特徴 |
|---|---|
| ・WA4000-75 TEZ-G ・WA6000-75 TEZ-A ・WA8000-75 TEZ-B ・GC6000-75 FEY-B |
・ラッピングフィルム+粘着層の構造 ・カンチレバーフラット形状品に対応 ・強固な付着物の除去に適した構造 ・ウェーハ貼付、研磨ステージ貼付に対応 |
| 構造 | |
 |
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PF3 Type
| ラインナップ | 特徴 |
|---|---|
| ・GC4000-PF3 FEY-A ・GC6000-PF3 FEY-A ・GC8000-PF3 FEY-A ・SI10000-PF3 FEY-A |
・フラットなクッション層上に直接研磨層を形成 ・低ダメージで高効率な針先クリーニングが可能 ・カードタイプ、針先形状を選ばずに適用可能 |
| 構造 | |
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SWE Type
| ラインナップ | 特徴 |
|---|---|
| ・WA4000-SWE FWX ・WA6000-SWE FWX ・WA8000-SWE FWX ・SI10000-SWE FWX |
・凹凸のあるクッション層上に直接研磨層を形成 ・低ダメージで高効率な針先クリーニングが可能 ・カンチ、垂直タイプのプローブカードに適した構造 ・ラウンド、クラウン形状の針先にも対応 |
| 構造 | |
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BC3 Type
| ラインナップ | 特徴 |
|---|---|
| ・GC4000-BC3 FEZ-C ・GC6000-BC3 FEY-B ・GC8000-BC3 FEY-A ・GC10000-BC3 FEY-A |
・ラッピングフィルム+粘着層の構造 ・低ダメージで高効率な針先クリーニングが可能 ・カンチレバーに適した構造 |
| 構造 | |
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