研削・研磨材料 原料に酸化希土・炭酸希土を使用し、セリウム濃度が高く、研削性、耐摩耗性に優れています。フォトマスク基板、ガラスハードディスク基板・液晶ガラス基板・光学レンズ等の研磨に幅広く利用されています。 ガラス研磨
SiC(炭化ケイ素)系研磨材 六方晶のα型の結晶はダイヤモンドに次ぐ硬度を有する他、科学的にも常温で非常に安定していることから薬品に侵されず、破砕により鋭い研磨刃を自生し、優れた研磨力を発揮します。 研削・研磨材料